Samsung Exynos serisi işlemcilerinin performansını artırmak ve termal verimliliğini düzgünleştirmek için paketleme teknolojilerine büyük yatırım yapmaya devam ediyor. Daha evvel Exynos 2400 modelinde FOWLP teknolojisini kullanan ve birinci 2nm GAA işlemcisi olan Exynos 2600 modeline Isı Geçiş Bloğu yani HPB teknolojisini entegre eden şirket artık gözünü daha ileriye dikti. Güney Koreli teknoloji devinin gelecekteki Exynos yongaları için yan yana yani SbS olarak isimlendirilen yeni bir yapı geliştirdiği ortaya çıktı. Bu yeni mimari hem ısınma problemini tarihe gömmeyi hem de aygıtları daha da inceltmeyi hedefliyor.

Yan yana paketleme yapısı ile daha serin ve ince tasarım

Geliştirilen bu yeni Side by Side teknolojisi yonga setinin iç mimarisini kökten değiştiriyor. Yeni sistemde işlemci yongası ve DRAM belleği üst üste binmek yerine yatay olarak yan yana konumlandırılıyor. Bu iki bileşenin üzerine ise Samsung imzalı Isı Geçiş Bloğu yerleştiriliyor. Bu yerleşim sayesinde ısı tek bir noktada sıkışmak yerine bileşenler üzerinden çok daha süratli bir formda dağıtılabiliyor. Sonuç olarak işlemci yük altındayken bile çok daha düşük sıcaklıklarda çalışabiliyor.

Geleceğin Exynos işlemcilerinde standart olabilir

Bu teknolojinin bir başka değerli avantajı ise yonga paketinin kalınlığını önemli oranda azaltması. Bu durum Samsung firmasının gelecekte Galaxy S26 Edge gibisi çok ince telefonlar tasarlamasına imkan tanıyabilir. Şu an için Galaxy Z Flip 8 modelinde Exynos 2600 test edildiği için bu teknolojinin katlanabilir aygıtlara yetişmesi sıkıntı görünüyor. Lakin dal kaynakları geliştirme sürecinin Exynos 2700 yahut büsbütün kendi grafik ünitesine sahip olması beklenen Exynos 2800 modellerinde bu teknolojinin kullanılma ihtimalinin çok yüksek olduğunu belirtiyor.

İnce telefonlar için yeni bir periyot başlıyor

Sadece Samsung değil piyasadaki öbür üreticiler de daha ince akıllı telefonlar üretmek istediklerinde Samsung dökümhanesinin kapısını çalabilir. 2nm GAA üretim süreciyle birleşen bu paketleme teknolojisi bilhassa form faktörüne ehemmiyet veren markalar için büyük bir cazibe merkezi oluşturuyor. Samsung yarı iletken kısmının bu yenilikçi adımları Exynos işlemcilerin geçmişteki ısınma ve verimlilik konusundaki makûs şöhretini büsbütün silmeyi amaçlıyor.

Peki siz Samsung tarafından geliştirilen bu yeni paketleme teknolojisinin Exynos işlemcilerin mukadderatını değiştirebileceğine inanıyor musunuz? Fikirlerinizi yorumlarda bizimle paylaşın!