iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max’in piyasaya sürülmesine daha sekiz ay olmasına karşın, aygıtlarla ilgili şimdiden birçok söylenti dolaşıyor. Apple’ın bu yıl birinci kere üst düzey iPhone modellerini Eylül ayında tanıtması, akabinde daha az dikkat alımlı özelliklerle donatılan düz iPhone 18’i, akabinde uygun fiyatlı iPhone 18e’yi piyasaya sürmesi bekleniyor. Dal analisti Jeff Pu, iPhone 18 Pro, 18 Pro Max ve katlanabilir iPhone Fold’un teknik özelliklerini paylaştı. | – | iPhone 18 Pro Max | iPhone 18 Pro | iPhone Fold |
|---|---|---|---|
| Ekran | 6.9 inç | 6.3 inç | 7.8 inç + 5.3 inç |
| İşlemci | A20 Pro, N2, WMCM | A20 Pro, N2, WMCM | A20 Pro, N2, WMCM |
| Bellek | 12GB RAM LPD5 | 12GB RAM LPD5 | 12GB RAM LPD5 |
| Ön kamera | 18MP, 6P | 18MP, 6P | 18MP / 18MP |
| Arka kamera | 48MP 7P VA, Periskop 48MP, 48MP 6P | 48MP 7P VA, Periskop 48MP, 48MP 6P | 48MP 7P, 48MP 6P |
| Diğer | Daha küçük Dinamik Ada, Alüminyum kasa, Apple C2 modem | Daha küçük Dinamik Ada, Alüminyum kasa, Apple C2 modem | Touch ID, Titanyum + Alüminyum kasa, Apple C2 modem |
| Beklenen çıkış tarihi | 26 Eylül | 26 Eylül | 26 Eylül |
iPhone 18 Pro Max beklenen özellikler
- 6.9 inç ekran boyutu
- Ekran altı Face ID
- Ekran sol üst köşesinde ön kamera
- Arka kamera için değişken diyafram açıklığı
- A20 Pro çip (TSMC 2 nm)
- Kaydırma hareketleri olmayan kolaylaştırılmış Kamera Denetim düğmesi
- MagSafe şarjı için art Ceramic Shield’da tasarım değişiklikleri
- 5G/LTE hücresel irtibat için Apple C1X yahut C2 modem
- Wi-Fi 7, Bluetooth 6 ve Thread için Apple tasarımı N1 çipi yahut daha yenisi
- Uydu üzerinden internette gezinme
- Yeni renkler
- Daha büyük bataryaya bağlı kalınlık artışı
Tahminlere nazaran, yeni katlanabilir iPhone Fold modeli dahil olmak üzere tüm üst seviye eser gamı, A20 Pro çiple gelecek. Bu işlemcinin, TSMC’nin yeni jenerasyon 2 nanometre (N2) üretim süreci ve WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) paketleme prosedürü kullanılarak üretilmesi bekleniyor. Gelişmiş uç yapay zeka hesaplamasını desteklemek için Apple’ın bu aygıtlarda belleği standartlaştırdığı ve iPhone 18 Pro, 18 Pro Max ve iPhone Fold’u 12 GB LPDDR5 RAM ile donattığı bildiriliyor.
Rapor ayrıyeten Apple’ın kendi bünyesinde modem geliştirme çalışmalarını genişletmeye hazır olduğunu da gösteriyor. Üç premium modelin tamamı, Qualcomm yerine Apple C2 çipiyle gelecek. Bu, Apple’ın ikinci jenerasyon modeminin 2026 döngüsünde hazır olacağına dair evvelki raporlarla örtüşüyor.
Pro modellerinde kamera değişiklikleri bekleniyor. iPhone 18 Pro (6.3 inç) ve iPhone 18 Pro Max (6.9 inç) modelinin, alan derinliği ve ışık alımı üzerinde daha fazla denetim sağlayan değişken diyaframlı 48 MP ana kameraya sahip olması bekleniyor. Ayrıyeten 48 MP periskop telefoto lens, 48 MP ultra geniş açılı kamera ve 18 MP ön kamera ile donatılacak.
Pu ayrıyeten Apple’ın iPhone 18 Pro modellerinde ön yüz dizaynını daha da geliştirmesini bekliyor. Rapor, 2026’da daha küçük Dinamik Ada’ya işaret ederken, Apple’ın bu eser döngüsünde ekran altı Face ID’ye geçme mümkünlüğünün düşük olduğunu belirtiyor.
iPhone Fold’un 7.8 inç dahili ekrana, 5.3 inçten daha küçük bir kapak ekranına sahip olması bekleniyor. Apple’ın katlanır iPhone’da ince tasarımı korumak için Face ID yerine yan düğmeye entegre edilmiş Touch ID’yi tercih edeceği söyleniyor. Kasa, titanyum ve alüminyum karışımı olacak.
iPhone 18 Pro Max ne vakit çıkacak?
iPhone 18 çıkış tarihine ait de varsayımlar var. Apple’ın iPhone 18 serisinin lansmanını kademeli olarak yapacağı, 18 Pro, 18 Pro Max ve Fold’un bu yıl piyasaya sürüleceği uzun vakittir konuşuluyor. Öte yandan, iPhone 18 ve iPhone 18e modelleri, iPhone Air 2 ile birlikte 2027’de piyasaya sürülecek.







Bir yanıt yazın